簡要描述：DI-AM1160超景深3D數(shù)碼顯微鏡擁有出色的性能，滿足各類型應用需求，無論您用于工廠產(chǎn)線上的抽檢、工藝實驗室的失效分析，還是高校實驗平臺的科學研究、政府機關的檢驗鑒定，均可提供清晰的觀察能力、精確的測量結果以及流暢、簡便的使用體驗。

一、高質量、高分辨率的圖像觀測
· 高質量、高分辨率的圖像觀測搭載了?？低曌匝懈呦袼?、高速度相機，圖像細節(jié)對比度高，清晰銳    利。
· 配有4顆高數(shù)值孔徑物鏡，色差、球差矯正優(yōu)異，光學分辨率高。
· X、Y方向2倍、3倍的圖像分辨率增強功能，無需再放大與拼接，即可大大提高圖像分辨率。
· 一鍵開啟去除反光/光暈、光學陰影或HDR功能，優(yōu)化圖像效果。

二、 輕松應對各類型樣品觀察需求
· 輕松應對各類型樣品觀察需求 內(nèi)置明場、明場片射、暗場、暗場片射、混合照明、 透射照明和偏振    照明方式，可以自由選擇片射角度。
· 超大倍率范圍，全自動變倍，輕松應對從低到高各倍率的轉換需求。
· 可傾斜機頭搭配可旋轉載臺，各個角度都可輕松完成拍攝。

三、  類型豐富的測量功能
· 類型豐富的測量功能 豐富的2D、3D測量工具，高精度的測量結果，滿足各類測量需求。 專注一線產(chǎn)    品，服務高duan用戶。歡迎聯(lián)絡北京中顯，15年顯微光學服務經(jīng)驗。
· 粒子計數(shù)模塊、粗糙度檢測功能，輕松完成檢測，獲得統(tǒng)計數(shù)據(jù)。

四、 功能強大的超景深合成與圖像拼接算法
· 功能強大的超景深合成與圖像拼接算法 超大景深合成的范圍，滿足大體積樣品的觀察需求。
· 高速度、高質量的2D拼接功能，可搭配圖像提升功能使用。
· 超大面積的拼接尺寸，滿足各類2D拼接、3D拼接需求。

五、 易于操作的人性化設計
· 易于操作的人性化設計 配備側面相機，支持快速對焦，減少操作，還能防止誤撞損壞物鏡。 北京中    顯恒業(yè)，專注顯微光學。
· 載臺、轉塔、對焦Z軸電動化設計，搭配操作手柄，極大地簡便了操作。
· 簡潔直觀的軟件界面，各種功能一目了然，即刻上手操作。

模糊到清晰，只需一步 開啟AI圖像提升

   一、告別模糊，迎接清晰
     基于AI技術的發(fā)展，?？低晫I技術與圖像增強功能相結合，開發(fā)了實時的AI圖像增強功能。 可    通過一鍵開啟AI，無需等待或多次成像，即可獲得流暢的高質量、高分辨率的動態(tài)圖像。

  二、精準控制，高效成像 自動化操作，實驗不再繁瑣

  為了提高使用人的工作效率，?？低晫⒊吧?D數(shù)碼顯微鏡轉塔、 照明切換、Z軸、載物臺移動等    做了電動化設計。 自動化的設計，大大降低了使用人的學習成本，無需繁瑣的操作，即可得到滿意的圖    像。

  三、一鍵3D生成，多樣模式選擇 3D合成不再困難

  傳統(tǒng)3D合成算法難以解決飛線樣品的3D合成問題，也對樣品平面上微小高度起伏的3D合成與測量無    能為力。歡迎聯(lián)絡北京中顯，15年顯微光學服務經(jīng)驗。基于?？低晥F隊強大的算法開發(fā)能力，創(chuàng)新性的    開發(fā)出了專為飛線3D合成與專為微小樣品合成的算法 模塊。有效解決了圖像上異常的凸起和坍塌問題與    無法體現(xiàn)微小高度起伏的3D結構的問題。

 輕松應對各類型樣品觀察需求
 一、多照明切換-各類樣品都能輕松打光
    多角度覆蓋的多功能照明，內(nèi)置明場、明場片射、暗場、暗場片射、混合照明和透射照明方式，透   射、反 射光路都還可搭載偏振組件，實現(xiàn)偏光照明。 無需復雜操作，一鍵即可切換照明方式；也可再現(xiàn)   拍攝設定，重現(xiàn)之前圖像的拍攝條件。

 二、超大倍率范圍，全自動變倍

 倍率切換的過程由電動變焦系統(tǒng)和電動轉塔自動完成。超大倍率范圍一鍵切換，輕松應對從低到高各   倍率的轉換需求。歡迎聯(lián)絡北京中顯，15年顯微光學服務經(jīng)驗。得益于轉塔超高的重復定位精度，倍率切   換后視場中心位置保持不變，無需重新定位待觀察區(qū)域。

 三、可傾斜機頭搭配可旋轉載臺，各個角度都可完成拍攝

  機頭可左右自由角度傾斜，原位鎖、傾斜鎖雙 重保護，防止物鏡與顯微主體受到損害。 機頭傾斜觀   測功能中，載臺自動上升到傾斜旋 轉軸位置，始終處于對焦狀態(tài)，全過程可通過 單手完成。 載臺支持   180°自由角度旋轉，搭配傾斜機頭可實現(xiàn)各角度的拍攝與測量。

 四、功能強大的超景深合成與圖像拼接算法

 1）超景深合成
    光學系統(tǒng)的分辨率與景深相互關聯(lián)，放大倍率高，則景深小。傳統(tǒng)顯微鏡觀察具有高低結構的樣品   時，會 出現(xiàn)單個視野內(nèi)部分區(qū)域處于離焦狀態(tài)。 DI-AM1160通過對焦Z軸帶動光學系統(tǒng)在Z方向的掃描合   成，獲得整個視野中的全聚焦圖像，原先離焦 位置的細節(jié)也可以盡收眼底。

 2）超高精度3D合成

   單一照明方式合成3D結構，部分樣品在細節(jié)紋理上會出現(xiàn)偏差，無法獲得樣品細節(jié)紋理的真實圖像。   ?？低曆邪l(fā)超高精度3D合成算法。通過獲取多種照明方式圖像，并通過算法合成為3D圖像，構建更 精確   的3D顯示形貌。北京中顯：專注一線產(chǎn)品，服務高duan用戶。

 3）2D拼接

   對于同時有高分辨率和大面積觀察需求的樣品，2D拼接功能將載物臺在XY方向上掃描拼接區(qū)域，同時   進行合成。圖像融合算法，使得拼接位置邊緣、形狀匹配，圖像整體連貫自然，具有一致的色彩和亮度，   做到真正的 無縫銜接。 創(chuàng)新的運動合成優(yōu)化策略，使得該功能在同類產(chǎn)品中速度更快，效率更高。

 4）3D拼接

   3D拼接可通過結合超景深功能和2D拼接功能，在2D拼接的過程中對于每一個視場，獲取Z方向的3D 信   息，使得有一定高度差的大面積樣品，各個區(qū)域都可以實現(xiàn)全視場對焦狀態(tài)。生成的3D模型可以用于 目標   整體形狀的還原，也可以進一步用于測量。拼接算法在2D拼接功能色彩、幾何匹配的基礎上，實現(xiàn) 高度的   準確匹配，實現(xiàn)大面積的3D圖像顯示。

行業(yè)應用場景

l  汽車
超景深顯微鏡在汽車行業(yè)的應用非常廣泛?？梢杂糜跈z查車體表面涂裝的厚度、均勻性，以及是否存在雜 質或異物；可以用于電機的研發(fā)與檢驗；也常用于檢測剎車片的缺陷，避免潛在的安全隱患。

l  半導體
超景深顯微鏡廣泛應用于芯片線路檢測、表面缺陷檢測、焊接與封裝檢測，可進行工藝分析和失效分析， 提高了產(chǎn)品的質量和可靠性，推動半導體制造工藝的持續(xù)優(yōu)化和創(chuàng)新。

l  3C
超景深顯微鏡廣泛應用于電容、PCB通孔、孔壁毛刺、裂紋、以及油漬，灰塵等污染物的檢測，并直接 導出檢測報告。 對于顯示面板生產(chǎn)中的表面缺陷，超景深顯微鏡比傳統(tǒng)的自動光學檢驗（AOI）更容易發(fā) 現(xiàn)微小的顆粒和污漬。

l  鋰電
對電池材料的微觀性質進行評估，有助于改進電池的設計和材料選擇。通過超景深顯微鏡，可以對電池的 微觀結構進行觀察，檢測內(nèi)部是否存在微小裂紋、毛刺等問題，確保電池結構的完整性，從微觀層面確保 電池的質量和性能。

l  光伏
光伏應用中，超景深顯微鏡可以識別柵線邊緣；計算柵線的高度、寬度、寬高比和體積，實現(xiàn)高效判斷 OK/NG。超景深顯微鏡真彩圖像與其他電子束表證手段相比，便于進行異物區(qū)分。

l  食品 醫(yī)藥 生物
在糧食以及經(jīng)濟作物的檢驗中，超景深顯微鏡可以觀察谷物中的蟲害、霉變等問題，保證食品安全。 高分辨率顯微鏡在生物兼容性材料的研發(fā)過程中，可以針對材料的微觀結構和性質進行分析。 在植物形態(tài)學中，超景深顯微可以清晰地觀察植物細胞結構，包括胞壁、葉綠體和真核等。

l  海關 司法
超景深顯微鏡在海關和檢查站被用于觀察昆蟲和鳥類的生物學特征，對于植物材料，可以幫助識別附著在 上面的昆蟲卵或幼蟲在顯微下的活動狀態(tài)。 超景深顯微分析技術為司法鑒定提供的關鍵證據(jù)，在案發(fā)現(xiàn)場收集到的微小物證，可以通過角質層判斷是 否是人類的毛發(fā)。檢查文檔上的墨跡、鑒定文檔的真?zhèn)魏湍甏?/span>