蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa 是一款具有高性能和廣泛應(yīng)用的先進(jìn)顯微鏡。

一、性能特點(diǎn)：

· 高分辨率成像：該顯微鏡具有 500nm 的真實(shí)空間分辨率，最小可實(shí)現(xiàn) 40nm 的體素，可提供亞微米級的成像精度，能夠清晰地呈現(xiàn)樣品的微觀細(xì)節(jié)

· 大工作距離下的高分辨能力：采用兩級放大架構(gòu)，即光學(xué)放大和 X 射線幾何放大，減少了對單級幾何放大的依賴性，在大工作距離下依然保持亞微米級分辨率，可實(shí)現(xiàn)不同類型、尺寸的樣品多尺度成像，無需對樣品進(jìn)行復(fù)雜預(yù)處理或切割

· 多種襯度成像模式：支持吸收襯度和創(chuàng)新的相位襯度成像模式，可實(shí)現(xiàn)對軟材料或低原子序數(shù)材料的 3D 成像，能夠更好地突出樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和特征，為不同類型的樣品提供了更豐富的成像選擇

· 智能系統(tǒng)控制：配備了智能防撞系統(tǒng)，如 ZEN navx 等用戶導(dǎo)向的控制軟件，具有人性化的界面與流程設(shè)計(jì)，可將復(fù)雜操作即刻化繁為簡，確保儀器操作的安全性和便捷性，同時(shí)還具備全自動(dòng)的參數(shù)推薦功能，可確保不同類型的樣品均能獲得高質(zhì)量圖像

· 基于AI的高級重構(gòu)技術(shù)：兼容 ART 高級重構(gòu)工具箱，利用 AI 技術(shù)提高成像效率和改善成像質(zhì)量，能夠?qū)D像進(jìn)行降噪、增強(qiáng)對比度等處理，使圖像更加清晰、細(xì)節(jié)更加豐富，同時(shí)還能提高數(shù)據(jù)處理和重構(gòu)的速度，縮短研究周期

· 可升級與拓展性：具有良好的可升級和拓展特性，用戶可根據(jù)自身需求選擇原位接口、4D 原位試驗(yàn)平臺(tái)、迭代重構(gòu)、自動(dòng)進(jìn)樣裝置、平板探測器等多個(gè)拓展模塊，滿足不同的研究和應(yīng)用需求，保護(hù)用戶投資

二、技術(shù)參數(shù)

· X射線源：最高工作電壓 160kV，最大功率 10W1.

· 探測器：光電耦合物鏡探測器，配備多種物鏡，其中物鏡 0.4X 的最大三維視野 50mm，物鏡40X最高空間分辨率 500nm1.

·最大可測樣品尺寸：φ300mm×450mm1.

·原位測試力值：最大 5KN，軸向位移最大10mm，軸向位移速度 0.1mm/min -1mm/min1.

·原位拉伸試驗(yàn)臺(tái)的溫度范圍：﹣20℃ ~﹢160℃1.

三、應(yīng)用領(lǐng)域：

· 材料科學(xué)：可用于電池、金屬、陶瓷、高分子、混凝土等材料的三維無損分析，如觀察軟復(fù)合材料中的裂縫、測量鋼材中的孔隙率等，還可用于材料拉伸或壓縮斷裂行為和加熱試驗(yàn)的原位表征，為材料的研發(fā)、質(zhì)量控制和性能優(yōu)化提供重要依據(jù)

· 生命科學(xué)：適用于動(dòng)植物組織的微觀結(jié)構(gòu)三維成像，如實(shí)現(xiàn)虛擬的組織學(xué)切片觀察，對細(xì)胞和亞細(xì)胞特征進(jìn)行可視化，還可用于探究硬組織和軟組織以及生物的微觀結(jié)構(gòu)，為生命科學(xué)研究和醫(yī)學(xué)診斷提供有力支持

· 地球科學(xué)：在地質(zhì)、油氣、礦物、古生物等領(lǐng)域的三維成像方面具有重要應(yīng)用，可用于表征巖心尺度上的非均質(zhì)性，并對孔隙結(jié)構(gòu)進(jìn)行量化，還可進(jìn)行流體流動(dòng)測試、紋理分析等，有助于更好地了解地球內(nèi)部結(jié)構(gòu)和礦產(chǎn)資源分布等124.

· 電子和半導(dǎo)體行業(yè)：能夠?qū)﹄娮悠骷M(jìn)行形貌測量及失效分析，如對完整封裝進(jìn)行無損亞微米成像來進(jìn)行缺陷定位和表征，從而優(yōu)化工藝開發(fā)并進(jìn)行失效分析，還可用于研究封裝的可靠性，為電子元器件和半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量檢測和故障診斷提供重要手段